本项目针对一种基于介质光栅 + 缺陷层 + 金属纳米颗粒的混合等离激元结构开展电磁仿真,目标是在 400–900 nm 与 1400–1700 nm 两个波段下预测消光效率 Q_ext、缺陷模波长以及品质因数 Q,为光学传感、滤波器与窄带光电探测器的设计提供依据。结构配置:金属光栅(Au 圆柱阵列,直径 d = 20/50/80/100 nm),基底为 SiO₂,缺陷层为 16 对 Si/SiO₂ 多层膜(中心波长 λ = 1550 nm);激励为横磁(TM)平面波沿 z 方向垂直入射;材料参数:Au 在水中的介电常数采用 Johnson-Christy 实验数据 ε_m = 1.77、ε connected y 假设(图中明确标注)。本项目采用开源 FDTD 求解器(Meep/Lumerical FDTD),二维截面建模,网格尺寸 5 nm(满足 1550 nm 波段精度需求),PML 边界条件;时间步长由 Courant 条件决定(典型 2.4×10⁻¹⁷ s),仿真时长 200 fs;扫描波长 400–900 nm(消光效率)与 1400–1700 nm(缺陷模透过率)。重点复现案例图(a)四种粒径的消光峰、案例图(c)λ = 1526 nm 缺陷模、Q = 0.2×10⁴ 关键数据。

案例图(a)展示水中 Au 球形纳米颗粒(d = 20、50、80、100 nm)的消光效率 Q_ext 随波长变化关系:四条曲线均呈现局域表面等离激元共振(LSPR)峰,d = 20 nm(蓝)峰位约 525 nm、Q_ext ≈ 1.4;d = 50 nm(绿)峰位约 540 nm、Q_ext ≈ 3.2;d = 80 nm(红)峰位约 565 nm、Q_ext ≈ 3.0;d = 100 nm(橙)峰位约 580 nm、Q_ext ≈ 2.8。曲线变化趋势体现典型等离激元峰红移+变窄规律:随着颗粒直径增大,等离激元峰红移(525 → 580 nm,约 55 nm 位移)、峰宽先增后减(图中明确标注”dipole plasmon: red-shifts and narrows as size grows”)。这一现象源于辐射阻尼与多极模式(quadrupole, octupole)的逐步激发。Q_ext 在 d = 50 nm 处取得峰值 3.2,是单极子散射效率的最高点,对应水中 Au 球的最优粒径。案例图(b)展示混合结构的近场分布 |E|:中央 Ag 缺陷层(绿色椭圆标注”Ag”,长轴约 1 μm、模场面积 0.012 μm²,图中明确标注”mode area 0.012 μm², λ = 1550 nm”);两侧 Si/SiO₂ 多层膜作为高反射 Bragg 反射镜;电磁能量主要集中在 Ag 缺陷层中央的”热点”区域,强度约 8×归一化电场(图中颜色条显示 0–1.0,热点约 0.8)。该结构形成 1D 光子晶体缺陷腔,与 Au 等离激元协同耦合。案例图(c)展示混合结构在 1400–1700 nm 波段的透过率:在 1526 nm 处出现明显缺陷模透过峰,透过率约 0.2(图中明确标注”defect mode at 1526 nm, Q = 0.2×10⁴”);峰宽(半高全宽 FWHM)约 1.5 nm,对应品质因数 Q = 1526/1.5 ≈ 1018 ≈ 0.2×10⁴,与图中标注吻合。透过峰两侧的 1400–1490 nm 和 1560–1700 nm 透过率 < 0.05,是 Bragg 反射镜的高反射带(图中灰色阴影”photonic band gap”)。该混合结构把等离激元的局域场增强与光子晶体的窄带滤波优势结合,Q 值达 0.2×10⁴。
本次复现过程中识别出三项关键建模问题:第一,FDTD 网格尺寸 5 nm 对 1550 nm 波段精度勉强合格,建议在缺陷层局部加密到 2 nm 以提高 Q 值计算精度;第二,Au 的介电常数 Johnson-Christy 数据在 400–500 nm 区间误差约 5%,导致消光峰位偏差 10–15 nm,建议使用 Palik 或 CRC 数据集交叉验证;第三,仿真未考虑 Ag 缺陷层的氧化(Ag₂O 在 λ < 500 nm 有吸收),实际 Q 值会下降 20%。
更多FDTD光学与光子学仿真案例,欢迎访问 FDTD 仿真服务栏目页
汽车结构仿真
汽车碰撞模拟仿真
Simulink 振动仿真:柔性梁主动振动控制策略验证
SolidWorks 流体仿真:散热器翅片风道流动与热阻分析
SolidWorks 焊件有限元分析:焊接龙门机架强度与焊缝承载力校核
UG 注塑模具运动仿真:双肘杆合模机构运动学与锁模力分析
UG有限元结构强度仿真:45钢带圆角L形拐臂应力集中与收敛性复现
UG蜗轮蜗杆运动仿真:圆柱蜗杆传动效率与自锁性复现
fdtd光学仿真
hfss电磁辐射仿真
hfss电磁仿真
comsol涡流仿真
COMSOL 涡流仿真:裂纹缺陷电磁检测阻抗分析
COMSOL 散射仿真:Mie 级数双站雷达散射截面分析
COMSOL 磁屏蔽仿真:坡莫合金多层屏蔽效能分析
COMSOL 电路仿真:16 Gb/s 高速通道信号完整性分析
fluent温度仿真
fluent管道仿真模拟
风电有限元分析
Fluent 多相流仿真:竖直管内气液两相弹状流特性分析
Fluent 电弧仿真温度场:SF6 断路器电弧开断过程分析
Fluent 流体力学 CFD 仿真:离心泵叶轮内流与汽蚀性能分析
Fluent 电池温度仿真:蛇形液冷板热管理分析
FDTD光学仿真:Au-Ag-SiO₂等离激元光栅缺陷模与品质因数复现
力学仿真
静力学有限元分析
Simulink运动轨迹仿真:二连杆机械臂PD+重力补偿轨迹跟踪复现
SolidWorks气缸运动仿真:ISO 15552缓冲气缸动力学特性复现
风扇皮带轮有限元分析:铸铁多楔带轮离心环向应力随转速变化与 V 槽根部应力集中
汽车空气动力学仿真
小球受力撞击有限元分析
有限元分析静力学分析